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2023/05/23

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华业天成孙业林:大模型带来智能物件的爆发和中国软件的重启


大模型只是一个触发点,真正的机会不仅仅在大模型,而是它会带来全方位的机会。


过去,信息技术已经经历了两个代际。

第三代信息技术从2020年开始,它将大大超越第一代和第二代,产生质的飞跃,主要体现在两个方面:一是数字世界会第一次进化出类似人类大脑皮层的高级智能,二是在人类历史上将第一次出现实体世界的数字孪生世界。

5月18日,在由投中信息和投中网主办的“2023中国投资年会”上,华业天成创始合伙人孙业林发表题为“AI重构中国的数字生产力”的主题演讲。

孙业林认为,大模型只是一个触发点,真正的机会不仅仅在大模型,而是它会带来全方位的机会。它将颠覆性的带来两个市场的爆发和重构,硬的应用叫做“智能物件的市场”,2025年可能会出现第一波智能物件爆发;软的层面,中国软件行业可能会迎来一次迎头赶上的机会 。对VC投资机构来说,今天就要开始做布局。


以下为现场演讲实录,由投中网进行整理:

各位嘉宾上午好!我先自己介绍一下,我在通讯产业做了将近20年的时间,科技投资做了将近7年的时间,接下来给大家分享一下对未来整个科技投资趋势的看法。

做了7年科技投资之后,我觉得科技投资有三件事是最重要的:

第一趋势,对趋势的判断是最最首要的。

第二时机,对时机点的把握是核心,而且非常挑战。

第三创始人,因为科技赛道的资金和人才密度非常高,所以一定要投到非常顶级的创始人,能够在赛道里跑出来。

时间关系,分享一下我们对未来趋势和时机的看法。


未来20多年

数字孪生的世界将会出现

我们做了过去全球GDP的统计分析,发现它和信息技术发展的节奏高度一致,每过25年左右的时间会出现大的信息技术代际,在每个代际里GDP大概增长数倍。信息技术推动的生产力提升的速度、力度远远超越经济波动周期的影响,我们也做了经济波动的拟合,我们发现在大的经济波动周期里,非常巨大的、不断上扬的信息技术发展结合其它要素,会推动经济度过波谷,进入新的高峰,如这页数据显示,过去50年一直是这样的规律。比如2001年IT泡沫破裂、2008年全球经济危机。在过去的疫情三年中,很多投资方对于未来的投资非常犹豫、观望,基于我们对宏观产业技术周期的研究,我们非常愿意相信随着第三代信息技术的崛起,它会进一步推动全球经济的强劲增长。

华业天成做了一个大致的信息技术代际定义:大概在70年左右开始的25年是第一代信息技术周期,标志性的事件是英特尔4004全球第一款CPU的发布,之后基本上进入了计算机普及年代;1994年Cisco完成1000台交换机集群部署,1995年出现WWW协议,之后展开了如火如荼的通信、互联网和移动互联网崛起,25年左右的第二代信息周期;我们在2018年做了一个判断,认为2020年左右进入到第三代信息技术,原因是IoT 、5G、云计算、AI这四个核心技术在2020年的时候会准备就绪,展开新的代际。新的代际特点是什么?大概用20多年的时间呈现出什么新的愿景?这个对做科技投资是特别重要的一件事情,有愿景与没愿景,坚定地相信愿景与模糊地相信愿景,会在投资策略、投资组合、投资力度上呈现出非常不同的结果。

概要来说,第一代信息技术在全球开始展现数字化世界,出现了很多数字化的应用,表现为计算机以及上面的软件,极大地提升了生产力;第二代信息技术,构建了互联的数据世界,并进一步加速了个人与企业数据的产生。

第三代信息技术会大大超越第一代和第二代,产生质的飞跃,表现在两个方面:

一是在数字世界里出现了高度智能,很像生物的进化,进化到人类之后出现了大脑皮层,在数字世界里第一次出现了类大脑皮层的的大模型,从而具备了理解与推理能力。

二是接下来的20多年,数字世界不再主要与人类进行互动,而是会与万物连接在一起,孪生实体世界。智能物件把多模态传感器的数据,通过5G/宽带网络的高速通道连到云上产生数字孪生体,实体世界因此大大提升智能程度,再次极大提升生产力,未来20多年我们将目睹数以百亿计的物件通过其看不见的数字孪生体变得高度智能。


这是对未来趋势的看法。


2025年可能会出现第一波智能物件爆发

接下来我们想谈一下时机,谈到时机的时候,在过去50年已经给我们展示了很多范例,在过去大概50年出现了四次关键的技术加速点,比如最近一次是07年的iPhone,再前一次是Cisco的路由器和3W协议的产生,最近这次是大模型。

大模型带来的机会并不是大模型本身的机会,投资界,包括二级市场非常火热,所有人开始关注大模型本身,但大模型只是一个触发点,真正的机会不仅仅在大模型自己,会带来一系列全方位的机会,大模型会进一步加速高端算力的部署,它也会再一次加速整个半导体的进步。就像当年iPhone大大地推动了摩尔定律向前推进,所以我们相信大模型会再一次推动半导体强劲的增长,这个强劲的增长不仅仅是算力芯片,包括光芯片,包括带宽芯片,包括先进封装或者超先进封装、超先进制程或超低功耗制程等等,它会再次推动整个半导体加速。

它还会带来两个大产业投资机会的出现,就两个产业再进一步谈下自己的想法。

第一个新的海量市场是智能物件的市场,可能会超过手机,也有可能会超过自动驾驶汽车。自主感知、自主决策的物件,未来可能会出现数十亿部。第一波的高峰期我们推断大概是2025年左右,原因是大模型的出现把智能物件四个底层技术中的三个做了重大加速:人机交互,环境感知、自主决策。尤其是自主决策的推动力量。所以,我们相信智能物件(机器人)市场可能会出现第一波爆发,对VC投资机构来说,现在就要开始研究布局。

目前,思考和判断的决策认为先会在C端,主要原因是交互出现了质变。智能程度出现了质变,会导致第一波上量,有了量之后成本就会急剧下降。现在制约我们服务于人的机器人主要是这几点的制约,在大模型出现之后,这几个制约瓶颈都会被打掉,所以进入到“飞轮”的加速循环里。

“飞轮”的加速循环在上量,如果能上到千万级以上的量,甚至更高数千万以上的量,整个产业链的成本、质量(会变化),成本会极致下降,下降会拓展到B端,出现第二个飞轮的出现,也就到了B端机器人,B端机器人的数量比较多,B端和C端特别大的不同是,B端特别强调精准控制,不能像C端一样大致控制就好,B端强调的是极度精准控制。成本下来后,随着控制技术的进步,也会上一次量。

B端机器人和C端机器人不一样,要服务于工业场景,必须要完成系统。B端生产系统的打通也会因为大模型的出现变得更加容易。接下来会讲到软件层对未来趋势的看法。先是C端的加速,然后带动B端加速,中间传导的杠杆是成本。


大模型会重构软件起跑线

第二个很大的市场是软件。在座投资人可能有非常多的投软件,已经流行过很多主题了。SaaS、国产替代。总体来说,谈到软件都是投资人非常头疼的领域。我们也做了分析,比较头疼的有很多现实的中国商业环境原因。过去十年,美国软件投资获得非常高收益的领域,但在中国却是非常低收益的领域。原因是因为中国有不同的商业环境。

从进化的角度来看,软件是叠加在三代信息技术之上的应用层,并不独立于信息技术进步的大节奏,所以软件自然是三个代际:

第一代软件的核心特征是以流程为中心的一套系统,典型的代表B端是Oracle、SAP,C端的是Office,非常简单,要么是工具,要么是重要的流程,尤其是B端,主要的载体是出现的流程。但流程的进步是革命性的进步,为什么说它是生产力的跃迁呢?因为过去人类的沟通都靠嘴、靠纸、靠笔。但有了软件之后,在软件系统里可以隐藏很多流程。那个时代很多科技公司诞生,相信的一句话是“软件包驱动的业务变革”,也就是说你用了好的软件,公司的业务就会升级,这是第一代软件的核心本质特征,是流程驱动,极大提高了人类的生产力。

第二代的核心特征是以数据为驱动。很多互联网巨头、软件公司一度把自己公司名字不再叫做IT,叫做DT,因为大数据挖掘再一次极大地提升了生产力,这就出现了云原生,出现了TP、AP,出现了Snowflake和Databricks等数百亿美金的创新公司的诞生。

因为中国的商业环境不足够成熟,信用系统、CIO的系统足够多,有足够多优质的CIO系统,包括中国其他维度的商业环境。所以中国在这两代软件中都没有太大的建树。


但商业环境正在变化。

变化一:中国知识产权重视程度越来越高,有数据显示,过去知识产权诉讼数量比例在急剧增加。

变化二:大厂无边际扩展有收敛,给了创新公司机会。

变化三:软件整体架构会出现本质性变化,对比第一代和第二代软件,其变化的核心与信息技术的三代演进一致。

第一代软件以流程为核心,如Oracle;第二代软件以数据为核心,如Snowflake;第三代演化为以模型为核心,因此会重构软件体系,我们目前研究和讨论的结果是大概率整个软件会重来一遍,彻底打破原来的软件结构。

到今天为止,多数软件输入方式都是50年前所定义的,要坐在电脑前,一个tab一个tab地录入,陈旧落后,反人性,近十年软件演化的趋势是结构化非结构化数据统一治理的湖仓一体大数据体系。未来的软件系统,很有可能会出现“数字助理”,把流程隐化到机器人里。B端企业软件的未来形态还没有演化出来,我们不能精准地描述它,但大概率会变成以数字机器人集群为核心的治理系统。由于大模型的核心本质是概率,不是精准,但对企业来说,有些业务需要概率,有些业务需要精准,所以这个整合决策/辅助决策的机器人大脑可能是大中小模型与知识图谱、求解器的混合。


数据输入和采集方式也会彻底被颠覆掉。

综合来说,中国商业环境的变化,叠加第三代软件体系的重构,中国软件业可能会有一次迎头赶上的机会。这些机会中比较巨量的会在应用层,在C端会有新的巨头诞生出来,在B端相信会有数个巨头诞生出来,再加上专业化分工。往下层走,也有很多小的机会。